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离开华达集团，李浩带着谭雅过来看看这里的情况。
目前，鸿芯半导体一期工程，基本全部投入使用。
月产能可达12万片。
这个产能太高了，根本用不完。
大部分主要用于生产车载芯片和手机处理器。
车载芯片主要是为华众汽车和华达集团供货。
除此之外，几个造车新势力，也在采购浩鼎实验室的车载芯片。
目前就华众汽车、华大集团、其他几个造车新势力，车载芯片方面的需求已经超过300万枚。
后续华众汽车工厂完成建设，产能提升上来；
加上华达集团的加氢站完成布局，氢能源车销量提升……对车载芯片的需求会进一步扩大。
除此之外，手机处理器方面。
海狮半导体的麒麟980，夏为公司直接下了1000万枚芯片订单。
除此之外，8系列，7系列，6系列的中低端芯片，总计下了2000万枚订单。
夏为公司去年的手机出货量为：2.1亿台。
全球手机出货量排名第三。
仅次于三星和苹果。
距离第二名的苹果，相差不到1000万台。
今年，夏为公司的手机销量，必将超过苹果成为世界第二。
算是实现当年于总吹的牛逼……不对，是于总当年的诺言兑现：超过苹果！
夏为公司除了最顶尖几款旗舰机型使用麒麟9系列芯片外。
旗下中低端的机型，采用8系列、7系列、6系列的麒麟芯片，销量也很好。
浩鼎实验室那边又送来了一台光刻机。
用于生产海狮半导体中低端的手机处理器。
有之前运输光刻机的经历，李浩对外宣称出售40纳米的光刻机。
再看到浩鼎实验室像鸿芯半导体运输光刻机，也不会觉得稀奇，只认为这是40纳米的光刻机。
卢平向李浩汇报夏为公司芯片订单，和生产交付的情况。
“夏为公司比较尊重我们想要保密的想法。中低端的芯片依旧是采用16nm和12nm工艺！”
“预计下个月开始交付芯片！”
芯片的生产数百上千个流程走下来，需要两个月的时间，才能将一块芯片生产出来。
这还是有‘烛龙’带来的优势。
鸿芯半导体晶圆厂的天花板上，和当初李浩的实验室一样，全部都是轨道。
放眼望去，数千个吊舱，无数的机械臂，将一块块刚刚金光闪闪的晶圆放进光刻机中。
它们将被复杂的蚀刻覆盖，形成数十亿、上百亿的晶体管。
整个光刻过程就像是一堆积木一样，一层一层的叠加。
为了创建每一层，芯片都涂有光敏化学物质，光刻机在晶圆上，一遍又一遍地投射相同的微小图案。
每一块12英寸的晶圆，都被分割成同样指甲盖大小。
就好像它在棋盘的每个方块一样，印上相同的电路图。
这每个方块，代表一个未来的芯片。
之后，蚀刻机将这些图案雕刻到芯片上，更多的化学物质沉积并烘烤到表面上。
当不同的图案相互叠加以创建数十层晶体管时，这个过程会一遍又一遍地重复。
在这2个月的过程中，天花板上的吊舱承载着晶圆，24小时运转，不会休息。
完成这道工序后，这些吊舱会将晶圆送往下一个工序。
在整个晶圆厂里，很少能看到人的身影。
即便外界其他的晶圆厂人工其实也不多，但是鸿芯半导体这样庞大的晶圆厂，很少看到人是有些不正常的。
偶尔能看到一个人，也是从头到脚‘全副武装’，以防止散落的棉绒或头发损坏晶圆。
在晶圆厂里，即使是一粒灰尘，也会破坏生产芯片的艰苦过程。
哪怕是李浩进来，一样是‘全副武装’。
寻常的晶圆厂，可没有鸿芯半导体这样高效率自动化程序。
外界一枚芯片走过所有的流程要近三个月的时间。
夏为公司委托台电生产的芯片，现在还有一批，可以等到鸿芯半岛体这边的芯片供应。
当然了，为了保密、为了不引起怀疑。
夏为公司象征性的向台电追加了一批芯片订单。
数量并不多，真的就是为了不引起怀疑。
否则的话，夏为公司今年手机出货量大增。
芯片却比去年用的还要少？
那他的芯片是哪里来的呢？
这就太明显了！
当然，夏为公司手机出货量大增，追加的这点芯片肯定也不够。
但台电那边，不会去统计夏为公司手机出货多少。
有专业机构会去统计夏威公司手机出货量，但他们不知道夏为公司向台电下了多少芯片的订单。
这中间存在一个消息之间的间隔。
即便台电看到第三方统计夏为公司的手机销量，也只能统计夏为公司在他那里下的高端芯片订单。
夏为公司低端的手机芯片，是华芯或者夏芯代工的。
高端手机销量和高端芯片订单对不上……那只能怀疑是第三方统计出了问题。
只要没有确凿的证据……或者鸿芯半导体、夏为公司亲自站出来宣布：掌握7nm光刻机。
就没人会去怀疑，夏为公司的高端手机销量和高端麒麟芯片对不上……是有部分高端芯片在大夏国内公司生产的。
想都不会这样去想！
“当初接手鸿芯半导体的时候，滨城的领导还说鸿芯的产能过高，我们根本消化不了……现在看来，努力努力还是能消化的！”
从华众汽车如今还没消化的订单来看，年产能在50万以上，需要的车载芯片超过300多万；
华达集团上个月氢能源汽车销量已经过5万，年销量能超过60万，需要的车载芯片超过400万；
一旦鹰酱对夏为公司进一步制裁，直接断供芯片！
那么夏为公司一年两亿的手机销量，2亿的手机芯片需求……鸿芯半导体应该能吃下不少。
一旦夏为公司芯片断供，也只有鸿芯半导体能吃下高端的芯片。
最多就是7系列、6系列的麒麟芯片，交给夏芯或者是华芯代工。
即便如此，鸿芯半导体二期项目的投建，也不知道哪里去了。
除非把苹果和高通的芯片代工也抢过来。
或者国内大力发展自主芯片。
在手机，电脑，平板各方面彻底取代国外的芯片。
等浩鼎实验室掌握5nm光刻机的时候，直接或超越阿斯麦和台电。
国内科技公司肯定会去研究自己的芯片。
慢慢的，未来几年、十年……鸿芯半导体二期工程肯定也会投入建设并使用的。
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